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电与接地、高速信号线路及内部线缆的EMC设计

a）芯片间使用低阻抗地连接（地平面），不同芯片供电脚间阻抗尽量小，芯片供电脚（意思是离芯片供电 脚很近的供电线上）与地间接高频旁路电容，供电布线预留磁珠和贴片滤波器的位置，以备按需加减；

b) 布线、I/O排线的核心原则就是减小电流环面积S，布置排线的原理与印制板分层原理一样，关键电源线与其对应的地线相邻，所有的信号层特别是高速信号、时钟信号线与地线相邻，尽量避免两信号线相邻；

c) 为避免接地线长度过长（接近λ/4），可采用多点就近接地，传导发射整改服务公司，接地线高频阻抗要小；

d) 减小电缆的天线效应及减小偶较子天线效应，跨线、I/O排线采用屏蔽性能好的线缆，内导线采用多股双绞线，使空间场互抵，屏蔽层可作为回线；

e) 机内采用屏蔽线防止感应噪声；

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电磁兼容初步诊断步骤

整理的一套 EMI 诊断上的步骤﹐希望用系统的方式﹐快速的找出 EMI 的问题。这里并不准备探讨一些理论计算或公式推演﹐将从实务上说明。

当一个产品无法通过 EMI 测试﹐首先就要有一个观念﹐找出其问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。常常有许多有经验的 EMI 工程师﹐由于修改过许多相关产品﹐对于产品可能造成 EMI 问题的地方也非常了解﹐而习惯直接就下药1方﹐当然一般可能非常有效，但是偶而也会遇到没效果的﹐较后发现问题的关键都是之前认为不可能的地方 ，之所以会出现这种情况﹐就是由于太主观了。因此﹐不论产品特性熟不熟﹐我们都要逐一再确认一次 ﹐甚至多次确认。这是因为造成 EMI 的问题往往是错综复杂﹐并非单一点所造成。故反复的做确认及诊断是非常重要的。

将初步的诊断步骤详列于下﹐并加以说明其关键点﹐这些步骤看来似乎非常平凡简单﹐不像介绍对策方法各种理论秘籍绝招层出不穷﹐变化奥妙。其实﹐许多资1深 EMI 工程师在其对策处理时﹐大部份的时间都在重复这些步骤与判断。笔者要再次强调﹐只有真正找到造成 EMI 问题的关键﹐才是解决 EMI 的较佳途径﹐若仅凭理论推测或经验判断﹐有时反而会花费更多的时间和精力。

电磁兼容性（EMC）是什么？

是电子设备存在于电磁环境中而不会对该环境中的其他电子设备造成干扰或干扰的能力。

EMC通常分为两类：

1.辐射 - 电子设备发出的电磁干扰可能会对同一环境中的其他电子设备造成干扰/故障。也称为电磁干扰（EMI）。

2.易感性 - 免义是指电子设备在电磁环境中正常运行而不会因其他电子设备发出的辐射而发生干扰/故障的能力，易感性基本上与免义力相反，传导发射整改技术，因为设备对电磁干扰的免义力越小，传导发射整改，它就越*受到影响，传导发射整改哪家好，通常抗扰度测试是不是必需的用于在澳大利亚，新西兰，北美和加拿大销售/分销消费/商用型产品。

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